电子和半导体
激光技术在电子现在已经使用了几年,它已帮助许多消费电子企业,为他们的客户提供更好的产品。激光打标,激光切割是在电子,WH最常用的技术
高品质的要求,并在每一个过程的绝对完整的信息流在电子领域的需求。电路板和电子元件都标有永久的,耐焊料和安全机器可读激光标记,例如数据矩阵码。
激光系统可读取直接从数据库内切的信息,其标记在部件上,并检查它的质量和内容通过照相机系统。与使用的照相机系统的,位置和取向可以被检测到时,字幕可自动调节,并且内容和质量可以被检查。因此,您获得高品质的保证以及生产效率高。
完全自动化的激光系统与自动装载和印刷电路板的装卸,例如,保证高效率和高体积流量。
半导体和小型电子部件通常在非常大批量生产。经济批量生产只能通过完全自动化的过程。小部件往往要提供的信息太多。这些信息必须是灵活,非常迅速应用到的组件。
通过使用激光系统,具有电流计头用于激光束和部分或完全自动化的解决方案的非常快的偏转,所述高要求都能得到满足。所施加的标记是抗,耐用和完全可读。
一种激光系统,也可用于微芯片测试,也被称为开盖的特殊测试程序。
脱帽的微芯片到使得实际的芯片本身被揭示为微电路的目视检查中去除微芯片的保护涂层的方法。这个过程通常进行调试与芯片制造上的问题或可能从芯片中的信息复制。
推荐:
给我们留言
名称:
电话:
亚博vip1公司:
电子邮件:
信息:
联系我们