半导体激光焊接机WFD10 / 25/50 /1000分之100
半导体激光焊接机WFD10 / 25/50 /1000分之100
简要描述;简介
半导体激光器通过光纤输出焊接,实现非接触远距离操作,方便与自动化生产线集成;激光器有电流反馈闭环控制,实时监测调节输出激光,保证输出激光的稳定;光束能量分布均匀,光斑较大,焊接金属时,焊缝表面光滑美观。
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特点和应用:
1.脉冲,连续双模式;
2.更多样化的工作方式;
3.低维护费与低电力需求,零耗材,终身免维护,电光转换效率高达47%;
4.更好的集成应用,便于现场布置和集成;
5.紧凑的结构空间,使操控,管理,维护更加方便自由。

应用行业:
1.可应用于塑料的加固,密封焊接,也可应用于锡焊,满足加固,电性能导通等;
2.广泛应用于医疗设备,电子数码,手机通讯,电子元件,汽车配件及白色家电等行业;
3.现广泛应用的领域有锡焊类如手机主板,数码摄像头,接插件,电子元器件,高级仪器仪表等精密零件的焊接,塑料类如中央空调塑料风轮,汽车配件,医疗器械等结构件的固化密封焊接。
性能参数:
激光器型号 WFD10 WFD25 WFD50 WFD100 WFD1000
操作模式 连续/调制 连续和脉冲可调 连续/调制 连续/调制 连续/调制
激光平均功率 10W ≤25W 50W 100W 1000W
波形宽度 0.1〜80000ms 0.1〜80000ms 0.1〜80000ms 0.1〜80000ms 0.1〜80000ms
波形数量 16组X16段 16组X16段 16组X16段 16组X16段 16组X16段
波长 915nm 915nm 915nm(808nm的,980nm的选配) 915nm 915nm
光纤输出数量 单支光纤 1路 单支光纤 单支光纤 单支光纤
光纤芯径 为200um 为200um 为200um 为200um 300μm的
弯曲半径 >150毫米 >150毫米 >150毫米 >150毫米 >250毫米
数值孔径 0.22(娜值) 0.22(娜值) 0.22(娜值) 0.22(娜值) 0.22(娜值)
光纤长度 5米 5米 5米 5米 5米
光纤插头 D80 D80 D80 D80 QBH
耗电功率 ≤200W ≤150W ≤240W ≤350W ≤2700W
电力需求 220V±10%/ 50Hz的 220V±10%/ 50Hz的 220V±10%/ 50Hz的 220V±10%/ 50Hz的 220V±10%/ 50Hz的
主机尺寸 560x440x177mm 595x455x177mm 560x440x177mm 560x440x177mm 677x440x177mm
冷却方式 内置风冷 强制风冷(自带) 内置风冷 内置风冷 外部水冷
样品
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