HDZ-WUVC100
HDZ-WUVC100
简要描述;简介
适用于2英寸,4英寸,8英寸和12层英寸的晶片切削加工
分类 硅片切割
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特征:
1. 355nm的UV激光,切割机具有稳定的性能,良好的光点,并长时间稳定操作
2.可靠和高精度的X-Y-Z-θ工作台和优良的加速和减速性能能够有效地提高了系统的单位时间生产率
3.通过真空吸附,晶片不能平台移动期间移动
4.晶片可通过定位晶片,它可以保证切割精度上的标记点被定位
5.高有效和灵活的软件操作系统具有简单和简洁的界面
6.自动装卸,机器人携带和自动边缘搜索功能
规范:
机器型号 HDZ-WUVC100 HDZ-WUVC200
激光功率 15W 15W
激光波长 355nm的 355nm的
XY轴重复定位精度 ±1μm的 ±1μm的
θ轴线重复定位精度 ±15秒 ±15秒
切割线宽度 >15μm的 >15μm的
切割深度 >25μm的 >25μm的
切割速度(*切割速度从不同的产品而不同) 100毫米/秒 100毫米/秒
装卸模式 手册 机器人携带;自动对边搜索
加工产品种类 2英寸-12英寸晶片 2英寸-12英寸晶片
电源供应 AC 220V,50Hz的 AC 220V,50Hz的
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