HDZ-SIC200
HDZ-SIC200
简要描述;简介
适用于封装的IC标记DIP,QFN和BGA的。
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特征:
1.全自动装卸从吊篮到吊篮,稳定的激光输出,智能视觉系统的方向检测功能,取样标效果的检查功能
2.友好的人机界面
3.进口双头20W光纤激光打标系统;绿色激光器,紫外激光器,CO2激光器等激光源可选
4.特殊烟气去除装置,它可以快速地提取标记,以保护标记区域环境中产生的烟气和尘埃
5.符合CE标志和SEMI标准
规范:
机器型号 HDZ-SIC100 HDZ-SIC200
雕刻范围 320毫米*160毫米 320毫米*160毫米
产品规格 L:160-320mm;宽:30-80mm L:160-320mm;宽:30-80mm
字形 TFT和SHX;与字体库模块修改程序
最后的处理重复定位精度 为±0.1mm 为±0.1mm
UPH 1200片/小时(空闲) 1200片/小时(空闲)
电源供应 AC 220V,50 / 60HZ AC 220V,50 / 60HZ
气源 0.6-0.8兆帕 0.6-0.8兆帕
外形尺寸 2525毫米*1665毫米*2000毫米 2515毫米*1420毫米*2000毫米
样品
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